창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS5561 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS5561 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS5561 | |
| 관련 링크 | TS5, TS5561 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD025C681KAB2A | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025C681KAB2A.pdf | |
![]() | PA4301.473NLT | 47µH Shielded Wirewound Inductor 745mA 234 mOhm Max Nonstandard | PA4301.473NLT.pdf | |
![]() | RSF2GB7K50 | RES MO 2W 7.5K OHM 2% AXIAL | RSF2GB7K50.pdf | |
![]() | DG33SXG2 | DG33SXG2 INTL SMD or Through Hole | DG33SXG2.pdf | |
![]() | 09362913* | 09362913* ST ZIP15 | 09362913*.pdf | |
![]() | K9K1G08UOA-FIBO | K9K1G08UOA-FIBO SAMSUNG TSSOP | K9K1G08UOA-FIBO.pdf | |
![]() | 926410-1 | 926410-1 AMP ROHS | 926410-1.pdf | |
![]() | ADR391 | ADR391 ADI SMD or Through Hole | ADR391.pdf | |
![]() | LM614IWM.X | LM614IWM.X NSC SOP16 | LM614IWM.X.pdf | |
![]() | NSBC114YDCV6T5 | NSBC114YDCV6T5 ON SOT563 | NSBC114YDCV6T5.pdf | |
![]() | TCD140 | TCD140 TOSHIBA FDIP | TCD140.pdf | |
![]() | RC0402FR-07470K | RC0402FR-07470K YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-07470K.pdf |