창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW2010340KBEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 340k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 340K 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW2010340KBEEF | |
관련 링크 | TNPW20103, TNPW2010340KBEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FA-128 33.0000MB-C3 | 33MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 33.0000MB-C3.pdf | |
![]() | TNPW201056K0BEEY | RES SMD 56K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201056K0BEEY.pdf | |
![]() | AF164-FR-07732KL | RES ARRAY 4 RES 732K OHM 1206 | AF164-FR-07732KL.pdf | |
![]() | RZ1J686M1012M | RZ1J686M1012M samwha DIP-2 | RZ1J686M1012M.pdf | |
![]() | S3F8647XZZ-AOB7 | S3F8647XZZ-AOB7 SAMSUNG DIP-32 | S3F8647XZZ-AOB7.pdf | |
![]() | AM26LS30CD | AM26LS30CD S SOP16S | AM26LS30CD.pdf | |
![]() | 218SGECLA13FG S8600 | 218SGECLA13FG S8600 AMD BGA | 218SGECLA13FG S8600.pdf | |
![]() | 36C279M | 36C279M NSC SOP-8 | 36C279M.pdf | |
![]() | QM100DY1-H | QM100DY1-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM100DY1-H.pdf | |
![]() | MBR4045PPT | MBR4045PPT PEC TO-3P | MBR4045PPT.pdf | |
![]() | FS6012-02 | FS6012-02 AMI SOIC-16 | FS6012-02.pdf | |
![]() | G6C-1117P- - FD-US-5V | G6C-1117P- - FD-US-5V OMRON SMD or Through Hole | G6C-1117P- - FD-US-5V.pdf |