창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS3V912BIDT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS3V912BIDT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS3V912BIDT | |
관련 링크 | TS3V91, TS3V912BIDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL215946221E3 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 940 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215946221E3.pdf | ||
SLWRB4543B | DEV BOARD EZR32HG 915MHZ | SLWRB4543B.pdf | ||
AD3140K | AD3140K ADI SMD | AD3140K.pdf | ||
PHE840EZ7100MF11R06L2 | PHE840EZ7100MF11R06L2 REVOX DIP | PHE840EZ7100MF11R06L2.pdf | ||
TC84C00AM-6 | TC84C00AM-6 TOSHIBA SSOP40 | TC84C00AM-6.pdf | ||
STW8NA60 | STW8NA60 ST TO-3P | STW8NA60.pdf | ||
3237EB | 3237EB ST TSSOP | 3237EB.pdf | ||
KU80386SX25 (i386SX) | KU80386SX25 (i386SX) INTEL SMD or Through Hole | KU80386SX25 (i386SX).pdf | ||
PDTA114YT/215 | PDTA114YT/215 NXP SOP | PDTA114YT/215.pdf | ||
UPD23C8001EGW-391 | UPD23C8001EGW-391 NEC SOP | UPD23C8001EGW-391.pdf | ||
LLQ2012-F5N6J | LLQ2012-F5N6J TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-F5N6J.pdf |