창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1235-1R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1235 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1235 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP1235.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1235 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 21A | |
전류 - 포화 | 29A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 37MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1235-1R2M | |
관련 링크 | SRP1235, SRP1235-1R2M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
502R29W331KF3E-****-SC | 330pF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 502R29W331KF3E-****-SC.pdf | ||
K331J15C0GL5TH5 | 330pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331J15C0GL5TH5.pdf | ||
SQJ960EP-T1_GE3 | MOSFET 2N-CH 60V 8A | SQJ960EP-T1_GE3.pdf | ||
4116R-2-221LF | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16DIP | 4116R-2-221LF.pdf | ||
D203S KP500B-P D203B | D203S KP500B-P D203B PIR/ SMD or Through Hole | D203S KP500B-P D203B.pdf | ||
TA8211 | TA8211 ZIP SMD or Through Hole | TA8211.pdf | ||
JFC95101 | JFC95101 ORIGINAL DIP | JFC95101 .pdf | ||
MS5535 | MS5535 Intersema SOP | MS5535.pdf | ||
ADE-28 | ADE-28 MINI SMD or Through Hole | ADE-28.pdf | ||
DS1390-DS1394 | DS1390-DS1394 NS SMD or Through Hole | DS1390-DS1394.pdf | ||
K9F1G08U0C-PIB0T00 | K9F1G08U0C-PIB0T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0C-PIB0T00.pdf | ||
B32511-D6153-K | B32511-D6153-K SIEMENS SMD or Through Hole | B32511-D6153-K.pdf |