창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TRJE476M025RRJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TRJ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TRJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 540m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TRJE476M025RRJ | |
관련 링크 | TRJE476M, TRJE476M025RRJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2AEB6340X | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB6340X.pdf | |
![]() | DF18G-40DS-0.4V(51) | DF18G-40DS-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF18G-40DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | F74F160 | F74F160 ORIGINAL SOP | F74F160.pdf | |
![]() | 9N3L | 9N3L ST PowerFLAT3.3x3.3 | 9N3L.pdf | |
![]() | BYV60-1000 | BYV60-1000 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV60-1000.pdf | |
![]() | E3JK-5DM1 | E3JK-5DM1 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3JK-5DM1.pdf | |
![]() | SA53B | SA53B FUJI SMD or Through Hole | SA53B.pdf | |
![]() | 0603CS-3N9 | 0603CS-3N9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-3N9.pdf | |
![]() | C0603CH1H040CT000N | C0603CH1H040CT000N TDK SMD or Through Hole | C0603CH1H040CT000N.pdf | |
![]() | 75LBC175N | 75LBC175N TI DIP | 75LBC175N.pdf | |
![]() | MCD116F | MCD116F MICROCHIP SOP-7.2-28P | MCD116F.pdf |