창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR215C563KARTR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR215C563KARTR1 | |
관련 링크 | SR215C563, SR215C563KARTR1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 405C11A16M80000 | 16.8MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A16M80000.pdf | |
![]() | BZX884-C3V0,315 | DIODE ZENER 3V 250MW SOD882 | BZX884-C3V0,315.pdf | |
![]() | LQP02TQ0N5C02D | 0.5nH Unshielded Thick Film Inductor 730mA 100 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ0N5C02D.pdf | |
![]() | HM70-601R2LFTR13 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 28A 1.58 mOhm Max Nonstandard | HM70-601R2LFTR13.pdf | |
![]() | TC124-FR-0718R2L | RES ARRAY 4 RES 18.2 OHM 0804 | TC124-FR-0718R2L.pdf | |
![]() | EFBAHXADJ | EFBAHXADJ ORIGINAL PLCC44 | EFBAHXADJ.pdf | |
![]() | NJU201AM-T1 | NJU201AM-T1 JRC SOP-8 | NJU201AM-T1.pdf | |
![]() | MGF0951P | MGF0951P MITSUBISHI NA | MGF0951P.pdf | |
![]() | QA03 | QA03 MORNSUN SMD or Through Hole | QA03.pdf | |
![]() | RMC-06-2212FR | RMC-06-2212FR CINETECH SMD or Through Hole | RMC-06-2212FR.pdf | |
![]() | 32.00M-SMDXT224 | 32.00M-SMDXT224 YIC SMD or Through Hole | 32.00M-SMDXT224.pdf | |
![]() | UPD75517GF-291-389 | UPD75517GF-291-389 NEC QFP | UPD75517GF-291-389.pdf |