창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRF3762-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TRF3762-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TRF3762-G | |
| 관련 링크 | TRF37, TRF3762-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8020.5072.PT | FUSE 2.5A F PIGTAIL 6.3X32 | 8020.5072.PT.pdf | |
![]() | 416F38011CTT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CTT.pdf | |
![]() | APTGT450SK60G | IGBT 600V 550A 1750W SP6 | APTGT450SK60G.pdf | |
![]() | RCP0603W360RJS2 | RES SMD 360 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W360RJS2.pdf | |
![]() | FW80200X035119Q | FW80200X035119Q INTEL BGA | FW80200X035119Q.pdf | |
![]() | IS61C1024L20J | IS61C1024L20J issi SMD or Through Hole | IS61C1024L20J.pdf | |
![]() | GXM-200BP-2.9V | GXM-200BP-2.9V NS BGA | GXM-200BP-2.9V.pdf | |
![]() | 2SD780A-T1B TEL:82766440 | 2SD780A-T1B TEL:82766440 NEC SOT23 | 2SD780A-T1B TEL:82766440.pdf | |
![]() | PLA16L8-5JC | PLA16L8-5JC CPCLARE SSOP-28 | PLA16L8-5JC.pdf | |
![]() | 3-640601-7 | 3-640601-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-640601-7.pdf | |
![]() | 17FXVS-RSM1-GAN-TF(LF)(SN) | 17FXVS-RSM1-GAN-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 17FXVS-RSM1-GAN-TF(LF)(SN).pdf |