창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25TLV2200M18X16.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A | |
임피던스 | 44m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 1189-2100-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25TLV2200M18X16.5 | |
관련 링크 | 25TLV2200M, 25TLV2200M18X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | 350VXP100M25X25 | 350VXP100M25X25 Rubycon DIP-2 | 350VXP100M25X25.pdf | |
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![]() | RB10-50V | RB10-50V PHILIPS SMD or Through Hole | RB10-50V.pdf | |
![]() | LM2660AIMX | LM2660AIMX NS SOP | LM2660AIMX.pdf | |
![]() | BSME800ETD3R3MF11D | BSME800ETD3R3MF11D NIPPON DIP | BSME800ETD3R3MF11D.pdf | |
![]() | K9GAG08UOA | K9GAG08UOA ORIGINAL PCBO | K9GAG08UOA.pdf |