창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRF371135EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TRF3711xxEVM User Guide | |
| 제조업체 제품 페이지 | TRF371135EVM Specifications | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 복조기 | |
| 주파수 | 1.7GHz ~ 6GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | TRF371135 | |
| 제공된 구성 | 기판, 케이블 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TRF371135EVM | |
| 관련 링크 | TRF3711, TRF371135EVM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | GCM32A7U2J222JX01D | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GCM32A7U2J222JX01D.pdf | |
![]() | TS260F33IET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F33IET.pdf | |
![]() | RW3R0DB1R00JET | RES SMD 1 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DB1R00JET.pdf | |
![]() | SML10G4C-TR | SML10G4C-TR LEDTRONICS ROHS | SML10G4C-TR.pdf | |
![]() | LM317SP+ | LM317SP+ National/NSC TO-263 | LM317SP+.pdf | |
![]() | PTM754DB | PTM754DB PHILIPS SSOP28 | PTM754DB.pdf | |
![]() | HC877P-011 | HC877P-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC877P-011.pdf | |
![]() | SWI1008-R10K | SWI1008-R10K ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI1008-R10K.pdf | |
![]() | TWL5030 | TWL5030 TI BGA | TWL5030.pdf | |
![]() | 74HN04D | 74HN04D ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HN04D.pdf | |
![]() | 1698598-1 | 1698598-1 TYCO SMD or Through Hole | 1698598-1.pdf |