창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3C335K035C0700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TR3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TR3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TR3C335K035C0700 | |
| 관련 링크 | TR3C335K0, TR3C335K035C0700 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-30.000MHZ-T3 | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-30.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | IRF9321TRPBF | MOSFET P-CH 30V 15A 8-SOIC | IRF9321TRPBF.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-16R2 | RES 16.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-16R2.pdf | |
![]() | CEU85P03 | CEU85P03 CET SMD or Through Hole | CEU85P03.pdf | |
![]() | SD-306 | SD-306 KODENSHI TOP- - DIP-4 | SD-306.pdf | |
![]() | 8123 | 8123 N/A MSOP8 | 8123.pdf | |
![]() | 2SK30ATM-Y | 2SK30ATM-Y TOSHIBA NA | 2SK30ATM-Y.pdf | |
![]() | GJ2188F51A105ZD01D | GJ2188F51A105ZD01D MURATA SMD | GJ2188F51A105ZD01D.pdf | |
![]() | 2SB772-E | 2SB772-E NEC SMD or Through Hole | 2SB772-E.pdf | |
![]() | 180904 | 180904 TEConnectivity SMD or Through Hole | 180904.pdf | |
![]() | SNJ5402J | SNJ5402J TI DIP | SNJ5402J.pdf | |
![]() | 216DP8ANA12H ATI9200 | 216DP8ANA12H ATI9200 ATI BGA | 216DP8ANA12H ATI9200.pdf |