창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB772-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB772-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB772-E | |
| 관련 링크 | 2SB7, 2SB772-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233863274 | 0.27µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC233863274.pdf | |
![]() | AT0402BRD0730K1L | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0730K1L.pdf | |
![]() | 104338-3 | 104338-3 AMP ORIGINAL | 104338-3.pdf | |
![]() | 74ALVCH162827DGG | 74ALVCH162827DGG NXP SSOP56 | 74ALVCH162827DGG.pdf | |
![]() | XCV200FG456 | XCV200FG456 XC BGA | XCV200FG456.pdf | |
![]() | 38FMN-BMTTN-A-TF | 38FMN-BMTTN-A-TF JST SMD | 38FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | U71-T1B | U71-T1B NEC SOT-23 | U71-T1B.pdf | |
![]() | IDT74FCT373CTPY | IDT74FCT373CTPY IDT SSOP20 | IDT74FCT373CTPY.pdf | |
![]() | ATSAM3U1CA-CU | ATSAM3U1CA-CU ATMEL TFBGA-100 | ATSAM3U1CA-CU.pdf | |
![]() | B2064NLT | B2064NLT Pulse SMD or Through Hole | B2064NLT.pdf | |
![]() | TLE2142MDRG4 | TLE2142MDRG4 TI SOIC-8 | TLE2142MDRG4.pdf | |
![]() | XGPU-B | XGPU-B NVIDIA BGA | XGPU-B.pdf |