창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3C226M025E0250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TR3C226M025E0250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TR3C226M025E0250 | |
| 관련 링크 | TR3C226M0, TR3C226M025E0250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MKP1839282403R | 8200pF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839282403R.pdf | |
| .jpg) | TNPW2010665KBETF | RES SMD 665K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010665KBETF.pdf | |
|  | MT5C1008C-20/883 | MT5C1008C-20/883 ASI SMD or Through Hole | MT5C1008C-20/883.pdf | |
|  | TLE2426MDG4 | TLE2426MDG4 TI SMD or Through Hole | TLE2426MDG4.pdf | |
|  | MAX6314US26D2+T | MAX6314US26D2+T MAXIM 4SOT-143 | MAX6314US26D2+T.pdf | |
|  | 3852A-282-101AL | 3852A-282-101AL BOURNS SMD or Through Hole | 3852A-282-101AL.pdf | |
|  | GRM39CH274K50PT | GRM39CH274K50PT MURATA SMD | GRM39CH274K50PT.pdf | |
|  | K9T1G08U0M-PCBO | K9T1G08U0M-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9T1G08U0M-PCBO.pdf | |
|  | 2447L1/2 | 2447L1/2 TI SOP8 | 2447L1/2.pdf | |
|  | S2517R-100 | S2517R-100 ORIGINAL DIP | S2517R-100.pdf | |
|  | AGK20A03 | AGK20A03 NAIS SMD or Through Hole | AGK20A03.pdf | |
|  | MCP73828-4.1VUATR | MCP73828-4.1VUATR MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73828-4.1VUATR.pdf |