창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9T1G08U0M-PCBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9T1G08U0M-PCBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9T1G08U0M-PCBO | |
| 관련 링크 | K9T1G08U0, K9T1G08U0M-PCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 865230540001 | 4.7µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | 865230540001.pdf | |
![]() | S0603-22NJ1 | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NJ1.pdf | |
![]() | LCA710CP | LCA710CP CLARE DIP-6 | LCA710CP.pdf | |
![]() | HY27US018121A-TPCB | HY27US018121A-TPCB HY TSOP | HY27US018121A-TPCB.pdf | |
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![]() | GD74HCT157 | GD74HCT157 GS DIP16 | GD74HCT157.pdf | |
![]() | MC100EL32DT | MC100EL32DT ON TSSOP | MC100EL32DT.pdf | |
![]() | CAT5118TBI-00GT3 | CAT5118TBI-00GT3 ON SMD or Through Hole | CAT5118TBI-00GT3.pdf | |
![]() | S2569 | S2569 S DIP | S2569.pdf | |
![]() | HFI-160808-15NJ | HFI-160808-15NJ JAR SMD or Through Hole | HFI-160808-15NJ.pdf | |
![]() | SAA5667HL/M1/1369 | SAA5667HL/M1/1369 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA5667HL/M1/1369.pdf | |
![]() | K3750HB.14.7456MHz | K3750HB.14.7456MHz SAMSUNG BGA | K3750HB.14.7456MHz.pdf |