창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TR14D3CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 1-1423393-3 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TR14D3CN | |
관련 링크 | TR14, TR14D3CN 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 1N5747 | 1N5747 ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1N5747.pdf | |
![]() | TB62202 | TB62202 ORIGINAL SSOP | TB62202.pdf | |
![]() | 24FC32/P | 24FC32/P MICROCHIP DIP | 24FC32/P.pdf | |
![]() | MOC3063 . | MOC3063 . LITEON DIP-6P | MOC3063 ..pdf | |
![]() | SK35-13-F | SK35-13-F DIODES SMC | SK35-13-F.pdf | |
![]() | 0603-FFPW1A6 | 0603-FFPW1A6 ESKA SMD or Through Hole | 0603-FFPW1A6.pdf | |
![]() | TGA1073G-EPU | TGA1073G-EPU TQS SMD or Through Hole | TGA1073G-EPU.pdf | |
![]() | MDS30-14-01 | MDS30-14-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-14-01.pdf | |
![]() | 75LBC180N | 75LBC180N TI DIP-14 | 75LBC180N.pdf | |
![]() | ATMS2201PA1C | ATMS2201PA1C AMCC SMD or Through Hole | ATMS2201PA1C.pdf | |
![]() | HYB39L25616OAT-7.5 | HYB39L25616OAT-7.5 Infineon TSOP | HYB39L25616OAT-7.5.pdf |