창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T322B106K006AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T322/23 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T322 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.110" Dia x 0.290" L(2.79mm x 7.37mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 399-1455 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T322B106K006AS | |
| 관련 링크 | T322B106, T322B106K006AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W240RGED | RES SMD 240 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W240RGED.pdf | |
![]() | T3-1225-30F-Y137 | T3-1225-30F-Y137 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3-1225-30F-Y137.pdf | |
![]() | MAX253APA | MAX253APA MAX DIP8 | MAX253APA.pdf | |
![]() | MJU3713 | MJU3713 ORIGINAL DIP/SMD | MJU3713.pdf | |
![]() | TMP86CH06U-5AUO | TMP86CH06U-5AUO N/A QFP | TMP86CH06U-5AUO.pdf | |
![]() | S8008DRP**HI-FLEX | S8008DRP**HI-FLEX N/A SMD or Through Hole | S8008DRP**HI-FLEX.pdf | |
![]() | SGR117L | SGR117L MICROSEMI LCC | SGR117L.pdf | |
![]() | TEA1530AT/N2/DG,118 | TEA1530AT/N2/DG,118 NXP SMD or Through Hole | TEA1530AT/N2/DG,118.pdf | |
![]() | UC38356 | UC38356 TI/N DIP SOP | UC38356.pdf | |
![]() | CJ8X | CJ8X ORIGINAL SOT153 | CJ8X.pdf | |
![]() | MMC5.7822K50J31TR12 | MMC5.7822K50J31TR12 KEMET SMD | MMC5.7822K50J31TR12.pdf | |
![]() | TDA6160-ZX | TDA6160-ZX SIEMENS SOIC- | TDA6160-ZX.pdf |