창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T322B106K006AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T322/23 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T322 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.110" Dia x 0.290" L(2.79mm x 7.37mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 399-1455 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T322B106K006AS | |
관련 링크 | T322B106, T322B106K006AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F30033CLT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CLT.pdf | |
![]() | CMF507K6800FKR6 | RES 7.68K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF507K6800FKR6.pdf | |
![]() | RFDB1B | RFDB1B ALCATEL QFP-48 | RFDB1B.pdf | |
![]() | HN61328P | HN61328P HIT DIP | HN61328P.pdf | |
![]() | 272LD PBGA | 272LD PBGA LSI BGA | 272LD PBGA.pdf | |
![]() | AD8278ARMZ-R7 | AD8278ARMZ-R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD8278ARMZ-R7.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 33B | RLZ TE-11 33B RHOM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 33B.pdf | |
![]() | B71118 | B71118 NS SOP-16P | B71118.pdf | |
![]() | DF22CL-3S-7.92C | DF22CL-3S-7.92C HIROSE SMD or Through Hole | DF22CL-3S-7.92C.pdf | |
![]() | V80NE03L-06 | V80NE03L-06 ST SOP-10 | V80NE03L-06.pdf | |
![]() | 898-1-R75 | 898-1-R75 BECKMAN DIP | 898-1-R75.pdf |