창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TQ764001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TQ764001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TQ764001 | |
| 관련 링크 | TQ76, TQ764001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0315020.MXBP | FUSE GLASS 20A 32VAC 3AB 3AG | 0315020.MXBP.pdf | |
![]() | CRGH2010F140R | RES SMD 140 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F140R.pdf | |
![]() | SSDSA2SH064G101899386 | SSDSA2SH064G101899386 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2SH064G101899386.pdf | |
![]() | M37422V4BB | M37422V4BB ORIGINAL DIP | M37422V4BB.pdf | |
![]() | RF5187TR7 | RF5187TR7 RFMD SOIC-8 | RF5187TR7.pdf | |
![]() | RJ80535 600 SL7MD | RJ80535 600 SL7MD INTEL BGA | RJ80535 600 SL7MD.pdf | |
![]() | MSK0021B | MSK0021B MSK TO | MSK0021B.pdf | |
![]() | 700-CF400** | 700-CF400** AB SMD or Through Hole | 700-CF400**.pdf | |
![]() | T7201745 | T7201745 PRX SMD or Through Hole | T7201745.pdf | |
![]() | TMS320UC5409GG | TMS320UC5409GG TI BGA | TMS320UC5409GG.pdf | |
![]() | HUN2113 | HUN2113 ORIGINAL SOT-23 | HUN2113.pdf | |
![]() | UPA802T NOPB | UPA802T NOPB NEC SOT363 | UPA802T NOPB.pdf |