창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CC2-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CC2-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CC2-, DSC1001CC2-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-81-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8209AI-81-33E-125.000000Y.pdf | |
![]() | 879E 64 | 879E 64 MOT BGA | 879E 64.pdf | |
![]() | GN-105S | GN-105S OKITA SMD or Through Hole | GN-105S.pdf | |
![]() | BS32100 | BS32100 ORIGINAL BGA | BS32100.pdf | |
![]() | SPFD8515 | SPFD8515 SP QFP | SPFD8515.pdf | |
![]() | B772 1Y | B772 1Y NEC TO-126 | B772 1Y.pdf | |
![]() | GQZ9.1A | GQZ9.1A PANJIT SOD-80 | GQZ9.1A.pdf | |
![]() | D4481362GF-C60 | D4481362GF-C60 ORIGINAL QFP | D4481362GF-C60.pdf | |
![]() | R25-1000502 | R25-1000502 HARWIN SMD or Through Hole | R25-1000502.pdf | |
![]() | 0524351291+ | 0524351291+ MOLEX SMD or Through Hole | 0524351291+.pdf | |
![]() | TLVH431BQDCKRG4 | TLVH431BQDCKRG4 TI SOT-363 | TLVH431BQDCKRG4.pdf | |
![]() | VS-40TPS12A | VS-40TPS12A VISHAY SMD or Through Hole | VS-40TPS12A.pdf |