창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSV687M006R0350 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPSV687M006R0350 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPSV687M006R0350 | |
| 관련 링크 | TPSV687M0, TPSV687M006R0350 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C130J2GACTU | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C130J2GACTU.pdf | |
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![]() | STATS(836EBGA-M) | STATS(836EBGA-M) STATS EBGA | STATS(836EBGA-M).pdf | |
![]() | 28C64AF-20I/TS | 28C64AF-20I/TS MICROCHIP TSOP | 28C64AF-20I/TS.pdf | |
![]() | XFA-0301-4B | XFA-0301-4B RFMD SMD or Through Hole | XFA-0301-4B.pdf | |
![]() | UDZTE17 10B | UDZTE17 10B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE17 10B.pdf |