창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C130J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C130J2GAC C0805C130J2GAC7800 C0805C130J2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C130J2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C130, C0805C130J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 716P271320KA3 | ORANGE DROP | 716P271320KA3.pdf | |
![]() | C317C153K1R5TA | C317C153K1R5TA KEMET SMD or Through Hole | C317C153K1R5TA.pdf | |
![]() | K1KAA0A00122 | K1KAA0A00122 N/A SMD or Through Hole | K1KAA0A00122.pdf | |
![]() | ADS1100ADIDBVT | ADS1100ADIDBVT TI SOP | ADS1100ADIDBVT.pdf | |
![]() | B-15/13-155C-F-SSC3 | B-15/13-155C-F-SSC3 LUMINENT SMD or Through Hole | B-15/13-155C-F-SSC3.pdf | |
![]() | MD8087/B Q | MD8087/B Q INTEL DIP | MD8087/B Q.pdf | |
![]() | 314HD | 314HD ORIGINAL SMD or Through Hole | 314HD.pdf | |
![]() | HD64413ASF | HD64413ASF RENESAS QFP | HD64413ASF.pdf | |
![]() | HF2316-A242Y2R0-01 | HF2316-A242Y2R0-01 TDK DIP | HF2316-A242Y2R0-01.pdf | |
![]() | VHF100505H5H6N8ST | VHF100505H5H6N8ST YINGDA SMD or Through Hole | VHF100505H5H6N8ST.pdf | |
![]() | 1N5359B/MOT | 1N5359B/MOT AMP SMD or Through Hole | 1N5359B/MOT.pdf | |
![]() | IT8888F/DXS | IT8888F/DXS ITE QFP | IT8888F/DXS.pdf |