창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPS850 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 광학 센서 - 주변광, IR, UV 센서 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 유형 | 주변 | |
| 파장 | 640nm | |
| 근접 감지 | 없음 | |
| 출력 유형 | 전류 | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법)(4 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPS850 | |
| 관련 링크 | TPS, TPS850 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-64.000MAAJ-T | 64MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-64.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | AD9736BBCZRL | AD9736BBCZRL AD BGA | AD9736BBCZRL.pdf | |
![]() | 5D28-561 | 5D28-561 LY SMD | 5D28-561.pdf | |
![]() | W9812G2GH-6 | W9812G2GH-6 WINBOND SMD or Through Hole | W9812G2GH-6.pdf | |
![]() | HMC291 NOPB | HMC291 NOPB HITTITE SOT163 | HMC291 NOPB.pdf | |
![]() | CXD8753Q | CXD8753Q SONY QFP-44P | CXD8753Q.pdf | |
![]() | DPM2000 | DPM2000 MARTEL SMD or Through Hole | DPM2000.pdf | |
![]() | NA19048-C405 | NA19048-C405 NEC SMD or Through Hole | NA19048-C405.pdf | |
![]() | PS2561AL-1-F3-AW | PS2561AL-1-F3-AW NEC SMD or Through Hole | PS2561AL-1-F3-AW.pdf | |
![]() | 5-1623930-4 | 5-1623930-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-1623930-4.pdf | |
![]() | XC4VLX100-11FF1513 | XC4VLX100-11FF1513 XILINX BGA1513 | XC4VLX100-11FF1513.pdf | |
![]() | VU062-16N07 | VU062-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VU062-16N07.pdf |