창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA4X108K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA4X108K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Mini4-G4-B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA4X108K | |
| 관련 링크 | DA4X, DA4X108K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1S 1 | FUSE BOARD MNT 1A 63VAC/VDC 1206 | C1S 1.pdf | |
![]() | SG-310SEF 13.0000MB0 | 13MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 1.5mA Standby (Power Down) | SG-310SEF 13.0000MB0.pdf | |
![]() | ELJ-PB121KF | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 4.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ELJ-PB121KF.pdf | |
![]() | 87587-2049 | 87587-2049 MOLEX SMD or Through Hole | 87587-2049.pdf | |
![]() | RC8820-11 | RC8820-11 ORIGINAL QFP | RC8820-11.pdf | |
![]() | LM75BDLM75BDP | LM75BDLM75BDP NXP SMD | LM75BDLM75BDP.pdf | |
![]() | MMSZ5234ET1 | MMSZ5234ET1 ONSEMI SOD-123 | MMSZ5234ET1.pdf | |
![]() | IMBH60-090M | IMBH60-090M FUJI TO-3PL | IMBH60-090M.pdf | |
![]() | OSC15.360M/SMD/E35-TSE | OSC15.360M/SMD/E35-TSE N/A SMD or Through Hole | OSC15.360M/SMD/E35-TSE.pdf | |
![]() | TMK212BJ106K | TMK212BJ106K TAIYO SMD or Through Hole | TMK212BJ106K.pdf | |
![]() | CDA0005 | CDA0005 ELMEC SMD or Through Hole | CDA0005.pdf |