창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS79018DBVTG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS79018DBVTG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS79018DBVTG4 | |
관련 링크 | TPS79018, TPS79018DBVTG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F4061XATT | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XATT.pdf | |
![]() | SST39SF010A-45-4I-NHE-T | SST39SF010A-45-4I-NHE-T Microchip SMD or Through Hole | SST39SF010A-45-4I-NHE-T.pdf | |
![]() | UY3B9100CUSE | UY3B9100CUSE PHI SOP24 | UY3B9100CUSE.pdf | |
![]() | M95256-MN6TP/Q | M95256-MN6TP/Q ST SOP-8 | M95256-MN6TP/Q.pdf | |
![]() | M2314VC250 | M2314VC250 WESTCODE SMD or Through Hole | M2314VC250.pdf | |
![]() | K4J52324QC-BJ1 | K4J52324QC-BJ1 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BJ1.pdf | |
![]() | MVTX2601A | MVTX2601A ZARLINK BGA | MVTX2601A.pdf | |
![]() | TC14099BP | TC14099BP TOSHIBA DIP-16 | TC14099BP.pdf | |
![]() | SM18N50F | SM18N50F SiliMax TO-220F | SM18N50F.pdf | |
![]() | LH523YTM | LH523YTM SHARP TSSOP | LH523YTM.pdf | |
![]() | HEC50-48S3P3 | HEC50-48S3P3 P-DUCK SMD or Through Hole | HEC50-48S3P3.pdf | |
![]() | 4607H-101-514LF | 4607H-101-514LF Bourns DIP | 4607H-101-514LF.pdf |