창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD7000LT1G-O | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBD7000LT1G-O | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBD7000LT1G-O | |
관련 링크 | MMBD7000, MMBD7000LT1G-O 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F271X3CTR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CTR.pdf | |
![]() | CRCW08051K50FKTB | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K50FKTB.pdf | |
![]() | TC203G58EFG-0010 | TC203G58EFG-0010 TOSHIBA QFP-64 | TC203G58EFG-0010.pdf | |
![]() | TIM7785-8UL | TIM7785-8UL TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM7785-8UL.pdf | |
![]() | XCS30-4TQ144I | XCS30-4TQ144I XILINX QFP144 | XCS30-4TQ144I.pdf | |
![]() | LPC2220FBD144,511 | LPC2220FBD144,511 NXP LQFP144 | LPC2220FBD144,511.pdf | |
![]() | SSM2014D16P | SSM2014D16P pmi SMD or Through Hole | SSM2014D16P.pdf | |
![]() | STTH12R06FR | STTH12R06FR ST TO-220 | STTH12R06FR.pdf | |
![]() | MLG1608B4N7S | MLG1608B4N7S TDK 1608 | MLG1608B4N7S.pdf | |
![]() | 6639S-BTH-752 | 6639S-BTH-752 BOURNS SMD or Through Hole | 6639S-BTH-752.pdf | |
![]() | WH15-1A-3K3-X | WH15-1A-3K3-X ORIGINAL SMD or Through Hole | WH15-1A-3K3-X.pdf |