창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS77115DGKG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS77115DGKG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS77115DGKG4 | |
관련 링크 | TPS7711, TPS77115DGKG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC241812004 | 0.2µF Film Capacitor 25V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC241812004.pdf | |
![]() | RC2512FK-0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0730R1L.pdf | |
![]() | N7SZ00P5X | N7SZ00P5X FSC SMD or Through Hole | N7SZ00P5X.pdf | |
![]() | LE80535VC600512SL8 | LE80535VC600512SL8 intel SMD or Through Hole | LE80535VC600512SL8.pdf | |
![]() | FBR12ND04-P | FBR12ND04-P TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR12ND04-P.pdf | |
![]() | RN55D4641F | RN55D4641F DAL SMD or Through Hole | RN55D4641F.pdf | |
![]() | XCS20XLPQ208 | XCS20XLPQ208 XILINX QFP | XCS20XLPQ208.pdf | |
![]() | MEF-103K/630V | MEF-103K/630V ORIGINAL SMD or Through Hole | MEF-103K/630V.pdf | |
![]() | DT-2C-B04 | DT-2C-B04 ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-2C-B04.pdf | |
![]() | XC4VFX12-12FFG668C | XC4VFX12-12FFG668C XILINX BGA | XC4VFX12-12FFG668C.pdf | |
![]() | TPSV108K006R0040 | TPSV108K006R0040 AVX SMD or Through Hole | TPSV108K006R0040.pdf |