창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B1360 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B1360 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B1360 | |
관련 링크 | B13, B1360 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MS15 15004-B | ICL 15 OHM 25% 4.5A 15MM | MS15 15004-B.pdf | |
![]() | FA-238 18.4320MD-G3 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MD-G3.pdf | |
![]() | 416F300X2ADR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ADR.pdf | |
![]() | GX-F15BI-P | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-F15BI-P.pdf | |
![]() | HD2502P | HD2502P HIT DIP14 | HD2502P.pdf | |
![]() | TCL21S4N7K000B4 | TCL21S4N7K000B4 MAGICTEC SMD or Through Hole | TCL21S4N7K000B4.pdf | |
![]() | C2666 | C2666 SAK SMD or Through Hole | C2666.pdf | |
![]() | 2N4870 | 2N4870 NJS TO-92 | 2N4870.pdf | |
![]() | HD6433642RB11H | HD6433642RB11H HIT QFP | HD6433642RB11H.pdf | |
![]() | TPA8113A-8226F | TPA8113A-8226F SAMSUNG BGA | TPA8113A-8226F.pdf | |
![]() | CXK581100TM-12LLX | CXK581100TM-12LLX SONY N.A | CXK581100TM-12LLX.pdf | |
![]() | XC62EP2802MR | XC62EP2802MR TOREX SOT-153 | XC62EP2802MR.pdf |