창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS62208DBV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS62208DBV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS62208DBV | |
| 관련 링크 | TPS622, TPS62208DBV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180GLCAP | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GLCAP.pdf | |
![]() | GRM1886R1H161JZ01D | 160pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H161JZ01D.pdf | |
![]() | LQW2UAS1R8J00L | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS1R8J00L.pdf | |
![]() | AF164-FR-0711R8L | RES ARRAY 4 RES 11.8 OHM 1206 | AF164-FR-0711R8L.pdf | |
![]() | 93C66I/P | 93C66I/P MICROCHIP DIP8 | 93C66I/P.pdf | |
![]() | PSB0503-220N | PSB0503-220N PREMO SMD | PSB0503-220N.pdf | |
![]() | TEA5760UK1S24TM | TEA5760UK1S24TM ORIGINAL WLCSP25 | TEA5760UK1S24TM.pdf | |
![]() | LWC3600 | LWC3600 SAMSUNG QFN | LWC3600.pdf | |
![]() | AP1084D18A | AP1084D18A ANACHIP SMD or Through Hole | AP1084D18A.pdf | |
![]() | DG419DY-TI | DG419DY-TI SIL SOP8 | DG419DY-TI.pdf | |
![]() | PICKIT-3 | PICKIT-3 MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PICKIT-3.pdf |