창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPF2201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series MCR006YZPF Specifications | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.2KABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPF2201 | |
| 관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPF2201 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SR122A151JAA | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A151JAA.pdf | |
![]() | AF0603FR-07332RL | RES SMD 332 OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-07332RL.pdf | |
![]() | RSF2GT130R | RES MO 2W 130 OHM 2% AXIAL | RSF2GT130R.pdf | |
![]() | VN0210N2 | VN0210N2 INTERSIL CAN3 | VN0210N2.pdf | |
![]() | LAG6SP-CBEA-24-1 | LAG6SP-CBEA-24-1 OSRAM SMD or Through Hole | LAG6SP-CBEA-24-1.pdf | |
![]() | SG20Z6 | SG20Z6 SANKEN SMD or Through Hole | SG20Z6.pdf | |
![]() | LTC2304CDD#PBF. | LTC2304CDD#PBF. Linear DFN10 | LTC2304CDD#PBF..pdf | |
![]() | EI394679J | EI394679J AKI SIP9 | EI394679J.pdf | |
![]() | 39-3012-A17R | 39-3012-A17R CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-3012-A17R.pdf | |
![]() | FSAD | FSAD MOT MSOP8 | FSAD.pdf | |
![]() | LP3881ES-1.8 | LP3881ES-1.8 NS TO263 5 | LP3881ES-1.8.pdf | |
![]() | BSH203 T/R | BSH203 T/R nxp SMD or Through Hole | BSH203 T/R.pdf |