창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS3825-50DBV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS3825-50DBV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS3825-50DBV | |
관련 링크 | TPS3825, TPS3825-50DBV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D0R1DXXAP | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DXXAP.pdf | |
![]() | CRCW12061R00JMTB | RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061R00JMTB.pdf | |
![]() | HGDFPA004A | HGDFPA004A ALPS SMD or Through Hole | HGDFPA004A.pdf | |
![]() | V048F015M100 | V048F015M100 VICOR SMD or Through Hole | V048F015M100.pdf | |
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![]() | M37210M3-562SP | M37210M3-562SP MIT DIP-52 | M37210M3-562SP.pdf | |
![]() | LM311DE4 | LM311DE4 TI SOIC | LM311DE4.pdf | |
![]() | HYE25L256160AF-75 | HYE25L256160AF-75 MAXIM smd | HYE25L256160AF-75.pdf | |
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