창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C5R6BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C5R6BB8NNNC Spec CL10C5R6BB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2318-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C5R6BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C5R6B, CL10C5R6BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 06035J0R9PBTTR\500 | 0.90pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R9PBTTR\500.pdf | |
![]() | MLX75002K | MLX75002K MELEXIS QFN | MLX75002K.pdf | |
![]() | 81C2A-E24-D15/D15L | 81C2A-E24-D15/D15L bourns DIP | 81C2A-E24-D15/D15L.pdf | |
![]() | FDW9926A TEL:82766440 | FDW9926A TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDW9926A TEL:82766440.pdf | |
![]() | EXO-315.36MHZ | EXO-315.36MHZ KSS SMD or Through Hole | EXO-315.36MHZ.pdf | |
![]() | LA50 | LA50 XD SMD or Through Hole | LA50.pdf | |
![]() | AS277-12 | AS277-12 ALPHA SMD or Through Hole | AS277-12.pdf | |
![]() | ARCO-TAN | ARCO-TAN http//uploadcaxaparu/components/ SMD or Through Hole | ARCO-TAN.pdf | |
![]() | QG13204J3Y-X03-TR | QG13204J3Y-X03-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG13204J3Y-X03-TR.pdf | |
![]() | MCR25 JZH FL R220 | MCR25 JZH FL R220 ROHM SMD | MCR25 JZH FL R220.pdf |