창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS2815DG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS2815DG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TI | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS2815DG4 | |
관련 링크 | TPS281, TPS2815DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PA4305.332NLT | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 66 mOhm Max Nonstandard | PA4305.332NLT.pdf | |
![]() | BCT122W-LE | BCT122W-LE INFINEON SOT-343 | BCT122W-LE.pdf | |
![]() | SMBV1008T1 | SMBV1008T1 ON SOT23 | SMBV1008T1.pdf | |
![]() | VN0333N2 | VN0333N2 SILICONI CAN3 | VN0333N2.pdf | |
![]() | TPS2377PWRG4 | TPS2377PWRG4 TI l | TPS2377PWRG4.pdf | |
![]() | LA7108M-MPB-E | LA7108M-MPB-E SANYO SOP-16 | LA7108M-MPB-E.pdf | |
![]() | IRG4BC30WS | IRG4BC30WS IR SMD or Through Hole | IRG4BC30WS.pdf | |
![]() | 19419-0007 | 19419-0007 MOLEX SMD or Through Hole | 19419-0007.pdf | |
![]() | K6F1616T6C-FF70 | K6F1616T6C-FF70 SAMSUNG BGA | K6F1616T6C-FF70.pdf | |
![]() | WIN780W4HBC-200B1 | WIN780W4HBC-200B1 WINTEGRA BGA | WIN780W4HBC-200B1.pdf | |
![]() | UC3860N | UC3860N UCC DIP-24 | UC3860N.pdf | |
![]() | SSTN02 | SSTN02 SILICONIX SOIC-8 | SSTN02.pdf |