창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6709BUB+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6709BUB+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6709BUB+ | |
관련 링크 | MAX670, MAX6709BUB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECA-1JHG330B | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-1JHG330B.pdf | |
![]() | DSC1121AI2-156.2540 | 156.254MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI2-156.2540.pdf | |
![]() | MLCSWT-A1-0000-000XDY | LED Lighting XLamp® ML-C White, Cool 5500K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-A1-0000-000XDY.pdf | |
![]() | EXB150SM | 156MHz Whip, Straight RF Antenna 150MHz ~ 162MHz 0dBi Connector, SM Connector Mount | EXB150SM.pdf | |
![]() | EM78M612ABP | EM78M612ABP ELAN DIP | EM78M612ABP.pdf | |
![]() | IS61C1024-700 | IS61C1024-700 ISSI SMD | IS61C1024-700.pdf | |
![]() | FX3U-CNV-BD | FX3U-CNV-BD MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX3U-CNV-BD.pdf | |
![]() | LP T670-H1J2-1-0-10-R33-Z-SV | LP T670-H1J2-1-0-10-R33-Z-SV ORIGINAL SMD or Through Hole | LP T670-H1J2-1-0-10-R33-Z-SV.pdf | |
![]() | MIC2025-1FBMTR | MIC2025-1FBMTR MRL SMD or Through Hole | MIC2025-1FBMTR.pdf | |
![]() | TP3053 | TP3053 NS CDIP | TP3053.pdf | |
![]() | LTW-089VSM-L2 | LTW-089VSM-L2 LiteOn-ALS SMD or Through Hole | LTW-089VSM-L2.pdf |