창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734222002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia x 1.043" L(10.00mm x 26.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 17734222002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734222002 | |
| 관련 링크 | F177342, F17734222002 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 766163331GP | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 16SOIC | 766163331GP.pdf | |
![]() | AP8821C-24GD | AP8821C-24GD ANSC SOT23-3 | AP8821C-24GD.pdf | |
![]() | MT58L64V36PT-7.5 | MT58L64V36PT-7.5 MCN SMD or Through Hole | MT58L64V36PT-7.5.pdf | |
![]() | 424400-A12R | 424400-A12R NEC SOJ | 424400-A12R.pdf | |
![]() | CL05C8R2DB5ANNC | CL05C8R2DB5ANNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C8R2DB5ANNC.pdf | |
![]() | 2SK94 TEL:82766440 | 2SK94 TEL:82766440 NEC SOT-23 | 2SK94 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAALSS0038TR | MAALSS0038TR M/A-COM SOT363 | MAALSS0038TR.pdf | |
![]() | 3LPO1SS-TL-E | 3LPO1SS-TL-E SANYO SOT-0603 | 3LPO1SS-TL-E.pdf | |
![]() | u1620fc | u1620fc ZMD QFP | u1620fc.pdf | |
![]() | SEB | SEB AD SOT23-6 | SEB.pdf | |
![]() | TJA1053TD | TJA1053TD NXP AN | TJA1053TD.pdf | |
![]() | DF1-2P-2.5DSA(05) | DF1-2P-2.5DSA(05) HRS SMD or Through Hole | DF1-2P-2.5DSA(05).pdf |