창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS2061DGNRG4(2061) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS2061DGNRG4(2061) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS2061DGNRG4(2061) | |
| 관련 링크 | TPS2061DGNR, TPS2061DGNRG4(2061) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JT3R00 | RES 3 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT3R00.pdf | |
![]() | LC72723MA-AH | IC RDS DEMODULATION MFP16 | LC72723MA-AH.pdf | |
![]() | 043616CXLBA | 043616CXLBA IBM BGA | 043616CXLBA.pdf | |
![]() | MXR2999ML | MXR2999ML Memsic SMD or Through Hole | MXR2999ML.pdf | |
![]() | 0805 J 6.8R | 0805 J 6.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 J 6.8R.pdf | |
![]() | XRU4066B | XRU4066B ROHM DIP-14 | XRU4066B.pdf | |
![]() | SM73302MFX | SM73302MFX TI SOT23-5 | SM73302MFX.pdf | |
![]() | FAR-C4CB1200000-K02 | FAR-C4CB1200000-K02 FUJI SMD or Through Hole | FAR-C4CB1200000-K02.pdf | |
![]() | PS810A1ES | PS810A1ES MICROCHIP QFN-16P | PS810A1ES.pdf | |
![]() | BCV27 FFW 1C | BCV27 FFW 1C GC SOT-23 | BCV27 FFW 1C.pdf | |
![]() | HM914 | HM914 HMC DIP-22 | HM914.pdf | |
![]() | AES1510-I-DL-TR-G00A | AES1510-I-DL-TR-G00A ORIGINAL BGA | AES1510-I-DL-TR-G00A.pdf |