창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-043616CXLBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 043616CXLBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 043616CXLBA | |
| 관련 링크 | 043616, 043616CXLBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5C2C0G1H472J060AD | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5C2C0G1H472J060AD.pdf | |
![]() | AT0402DRD07158RL | RES SMD 158 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07158RL.pdf | |
![]() | ADC674ASH | ADC674ASH BB DIP | ADC674ASH.pdf | |
![]() | H8BCSOQGOMBP-56M | H8BCSOQGOMBP-56M HYNIX BGA | H8BCSOQGOMBP-56M.pdf | |
![]() | P991B436 | P991B436 ST SOP | P991B436.pdf | |
![]() | SN72196N | SN72196N TI DIP20 | SN72196N.pdf | |
![]() | 1689CPWUD-X1 | 1689CPWUD-X1 ORIGINAL TSSOP-10 | 1689CPWUD-X1.pdf | |
![]() | GPI-152-3013 | GPI-152-3013 CW SMD or Through Hole | GPI-152-3013.pdf | |
![]() | IXGA12N100AU1 | IXGA12N100AU1 IXYS TO-263 | IXGA12N100AU1.pdf | |
![]() | 2SB709A BS1 | 2SB709A BS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB709A BS1.pdf | |
![]() | K6X4008C1FDB70 | K6X4008C1FDB70 SAMSUNG DIP-32 | K6X4008C1FDB70.pdf | |
![]() | CL9901A15S3P | CL9901A15S3P Chiplink SOT-89 | CL9901A15S3P.pdf |