창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPL802727-452H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPL Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TPL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.5mH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 125kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 125kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.309" L x 0.106" W(7.85mm x 2.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPL802727-452H | |
| 관련 링크 | TPL80272, TPL802727-452H 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LRF3WLF01F007J | LRF3WLF01F007J IRCVISHDALE SMD or Through Hole | LRF3WLF01F007J.pdf | |
![]() | LM340MP5.0 | LM340MP5.0 NS/ SOT223 | LM340MP5.0.pdf | |
![]() | KL-BYG301C-FBR2.0 | KL-BYG301C-FBR2.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | KL-BYG301C-FBR2.0.pdf | |
![]() | SP1067SOIC8 | SP1067SOIC8 SP SOIC | SP1067SOIC8.pdf | |
![]() | DTT75200A | DTT75200A ORIGINAL SMD or Through Hole | DTT75200A.pdf | |
![]() | PLX7602 | PLX7602 LINFINITY DIP8 | PLX7602.pdf | |
![]() | MAX130CPL 3 | MAX130CPL 3 MAXIM PDIP | MAX130CPL 3.pdf | |
![]() | M66305 | M66305 MITSUBISHI SOP24 | M66305.pdf | |
![]() | AAT3673IXN-4.2-1-T1 | AAT3673IXN-4.2-1-T1 ANALOGICTECH TDFN44-16 | AAT3673IXN-4.2-1-T1.pdf | |
![]() | 74CBTLV3257PGG8 | 74CBTLV3257PGG8 IDT SSOP16 | 74CBTLV3257PGG8.pdf | |
![]() | F10C05D | F10C05D MOSPEC TO-220 | F10C05D.pdf | |
![]() | SCS124AEZ | SCS124AEZ ROHM DIPSOP | SCS124AEZ.pdf |