창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1067SOIC8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP1067SOIC8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP1067SOIC8 | |
관련 링크 | SP1067, SP1067SOIC8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y00622K94000B0L | RES 2.94K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00622K94000B0L.pdf | |
![]() | E39-UF1-10 | BIG LENS ASSEMBLY | E39-UF1-10.pdf | |
![]() | HI5013KIB | HI5013KIB HARRIS SOP | HI5013KIB.pdf | |
![]() | 1TX6-0301 | 1TX6-0301 HP QFP | 1TX6-0301.pdf | |
![]() | 74HC36D | 74HC36D TI SMD | 74HC36D.pdf | |
![]() | MBL82891P | MBL82891P FUJITSU SMD or Through Hole | MBL82891P.pdf | |
![]() | CCM03-3001LFT | CCM03-3001LFT itt SMD or Through Hole | CCM03-3001LFT.pdf | |
![]() | MSP430FG4250IRGZR | MSP430FG4250IRGZR TI-BB QFN48 | MSP430FG4250IRGZR.pdf | |
![]() | USBIN-01015-TP01 | USBIN-01015-TP01 LINKTEK SMD or Through Hole | USBIN-01015-TP01.pdf | |
![]() | W986432BH-6 | W986432BH-6 WINBOND TSOP | W986432BH-6.pdf | |
![]() | XRCWHT-L1-5C-P2-0-01 | XRCWHT-L1-5C-P2-0-01 CREE SMD or Through Hole | XRCWHT-L1-5C-P2-0-01.pdf |