창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPIC8B595 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPIC8B595 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPIC8B595 | |
| 관련 링크 | TPIC8, TPIC8B595 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-12 | FUSE CERAMIC 12A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-12.pdf | |
![]() | 7M16805001 | 16.8MHz ±15ppm 수정 9pF -40°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16805001.pdf | |
![]() | RNF14BAC88K7 | RES 88.7K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC88K7.pdf | |
![]() | IPD050N03LB | IPD050N03LB ORIGINAL TO-252 | IPD050N03LB.pdf | |
![]() | TCA9509DGKR | TCA9509DGKR TI-CON SMD or Through Hole | TCA9509DGKR.pdf | |
![]() | UNR5117GOL | UNR5117GOL PANASONIC SOT-323 | UNR5117GOL.pdf | |
![]() | MAX1976AETT150+T | MAX1976AETT150+T MAXIM QFN | MAX1976AETT150+T.pdf | |
![]() | M57797SH | M57797SH MITSUBIS SMD or Through Hole | M57797SH.pdf | |
![]() | AOT9N40 | AOT9N40 AO TO-220 | AOT9N40.pdf | |
![]() | UPD70F3235M2GC | UPD70F3235M2GC NEC SMD or Through Hole | UPD70F3235M2GC.pdf | |
![]() | KTL8306SD | KTL8306SD REALTEK QFP | KTL8306SD.pdf | |
![]() | ER302 T/B | ER302 T/B JIT DO-41 | ER302 T/B.pdf |