창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OR3T806BA352-DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OR3T806BA352-DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-352P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OR3T806BA352-DB | |
관련 링크 | OR3T806BA, OR3T806BA352-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1808A121JBEAT4X | 120pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A121JBEAT4X.pdf | ||
0230001.HXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0230001.HXP.pdf | ||
HCMA1305-R82-R | 820nH Shielded Wirewound Inductor 31A 1.61 mOhm Max Nonstandard | HCMA1305-R82-R.pdf | ||
767141270GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 27 OHM 14SOIC | 767141270GPTR13.pdf | ||
2233BD | 2233BD JRC DIP-8 | 2233BD.pdf | ||
74VC245 | 74VC245 TSSOP SMD or Through Hole | 74VC245.pdf | ||
LE80536 1.2/2M/400 SL8LS | LE80536 1.2/2M/400 SL8LS INTEL BGA | LE80536 1.2/2M/400 SL8LS.pdf | ||
DS2430AP+ | DS2430AP+ MAXIM NA | DS2430AP+.pdf | ||
MAX8869EUE33+ | MAX8869EUE33+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8869EUE33+.pdf | ||
IL5-X017 | IL5-X017 VIS/INF DIP SOP6 | IL5-X017.pdf | ||
FCN604Q040GM | FCN604Q040GM FUJITSU SMD or Through Hole | FCN604Q040GM.pdf | ||
2SB1407-S-C | 2SB1407-S-C HITACHI TO-252 | 2SB1407-S-C.pdf |