창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OR3T806BA352-DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OR3T806BA352-DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-352P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OR3T806BA352-DB | |
관련 링크 | OR3T806BA, OR3T806BA352-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37433ADR | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433ADR.pdf | |
![]() | BD4904 | BD4904 ROHM SMD or Through Hole | BD4904.pdf | |
![]() | CH374T | CH374T WCH SSOP20 | CH374T .pdf | |
![]() | PCD-16-700A | PCD-16-700A MWL SMD or Through Hole | PCD-16-700A.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TPL,F, | TLP181(GR-TPL,F, TOS SMD or Through Hole | TLP181(GR-TPL,F,.pdf | |
![]() | HG22SS013602F | HG22SS013602F HIT SMD or Through Hole | HG22SS013602F.pdf | |
![]() | XL1225L TO-92 T/B | XL1225L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | XL1225L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | UPD69146N7-011-H6 | UPD69146N7-011-H6 NEC BGA | UPD69146N7-011-H6.pdf | |
![]() | IP-B60-CU | IP-B60-CU COMVERTER SMD or Through Hole | IP-B60-CU.pdf | |
![]() | 2SK1470-TD / KD | 2SK1470-TD / KD SANYO SOT-89 | 2SK1470-TD / KD.pdf |