창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPIC6B259DWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPIC6B259DWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPIC6B259DWG4 | |
관련 링크 | TPIC6B2, TPIC6B259DWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJD476M010HNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD476M010HNJ.pdf | ||
510GAA-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 510GAA-BBAG.pdf | ||
AJ828450T27 | AJ828450T27 INTEL BGA | AJ828450T27.pdf | ||
3300UF50V18*35.5 | 3300UF50V18*35.5 RUBYCON/ SMD or Through Hole | 3300UF50V18*35.5.pdf | ||
BD90GA5WEFJ | BD90GA5WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BD90GA5WEFJ.pdf | ||
UT165 | UT165 ORIGINAL SMD or Through Hole | UT165.pdf | ||
100sq236u6617 | 100sq236u6617 loranger SMD or Through Hole | 100sq236u6617.pdf | ||
FN3563633 | FN3563633 MAX QFP | FN3563633.pdf | ||
XCV400EFG676-7C | XCV400EFG676-7C XILINX BGA | XCV400EFG676-7C.pdf | ||
HY57V643220DT6 | HY57V643220DT6 HYNIX SMD or Through Hole | HY57V643220DT6.pdf | ||
755615000 | 755615000 MOLEX Call | 755615000.pdf | ||
19199-0011-C | 19199-0011-C Molex SMD or Through Hole | 19199-0011-C.pdf |