창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5619075 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5619075 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5619075 | |
| 관련 링크 | 5619, 5619075 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVK2G220MHD1TO | 22µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2G220MHD1TO.pdf | ||
![]() | MAL213239229E3 | 22µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 4.3 Ohm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL213239229E3.pdf | |
![]() | B82422H1332K100 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 420 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | B82422H1332K100.pdf | |
![]() | AA1218FK-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-072K94L.pdf | |
![]() | HSGF170 | HSGF170 H SMD or Through Hole | HSGF170.pdf | |
![]() | RD7.5M-T1-A | RD7.5M-T1-A NEC SMD or Through Hole | RD7.5M-T1-A.pdf | |
![]() | TMP47C241NG | TMP47C241NG TOSHIBA DIP | TMP47C241NG.pdf | |
![]() | SLA6025 | SLA6025 SANKEN SMD or Through Hole | SLA6025.pdf | |
![]() | F25P9G3 | F25P9G3 FCT SMD or Through Hole | F25P9G3.pdf | |
![]() | XC4405PQ208-6272 | XC4405PQ208-6272 XILINX QFP | XC4405PQ208-6272.pdf | |
![]() | PK0608-102K | PK0608-102K LCOILS DIP | PK0608-102K.pdf | |
![]() | SAA5777AD | SAA5777AD PHI SOP28W | SAA5777AD.pdf |