창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLS3015T-2R2M1R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLS3015 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1813 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.4A | |
| 전류 - 포화 | 1.4A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 84m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3695-2 VLS3015T2R2M1R4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLS3015T-2R2M1R4 | |
| 관련 링크 | VLS3015T-, VLS3015T-2R2M1R4 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-8870-W-T1 | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-8870-W-T1.pdf | |
![]() | LQG15HN33NJ | LQG15HN33NJ MURATA SMD or Through Hole | LQG15HN33NJ.pdf | |
![]() | R1111N201A | R1111N201A RICOH SMD or Through Hole | R1111N201A.pdf | |
![]() | LC7940 | LC7940 SANYO QFP | LC7940.pdf | |
![]() | TSS721S | TSS721S TI SOP | TSS721S.pdf | |
![]() | 83C172A2QFP | 83C172A2QFP ORIGINAL QFP | 83C172A2QFP.pdf | |
![]() | LQM21NN3R3K10 | LQM21NN3R3K10 MURATA SMD | LQM21NN3R3K10.pdf | |
![]() | AV80585VG0091MP-SLGAT | AV80585VG0091MP-SLGAT INTEL SMD or Through Hole | AV80585VG0091MP-SLGAT.pdf | |
![]() | 15FMN-BTK-A | 15FMN-BTK-A JST SMD or Through Hole | 15FMN-BTK-A.pdf | |
![]() | PCPIC1211DBXR | PCPIC1211DBXR TIS Call | PCPIC1211DBXR.pdf | |
![]() | 27C512AQ-150/-200 | 27C512AQ-150/-200 ORIGINAL DIP | 27C512AQ-150/-200.pdf | |
![]() | CD4541BMT | CD4541BMT TI SOIC | CD4541BMT.pdf |