창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPC8062-H,LQ(CM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPC8062-H Mosfets Prod Guide | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 300µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2900pF @ 10V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | TPC8062-HLQ(CM TPC8062HLQCM | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPC8062-H,LQ(CM | |
관련 링크 | TPC8062-H, TPC8062-H,LQ(CM 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | AF164-FR-0713R7L | RES ARRAY 4 RES 13.7 OHM 1206 | AF164-FR-0713R7L.pdf | |
![]() | PC3H7AC | PC3H7AC SHARP MiniHalf-4 | PC3H7AC.pdf | |
![]() | BA3884S/F | BA3884S/F ROHM NA | BA3884S/F.pdf | |
![]() | 5352066-9 | 5352066-9 AMP ORIGINAL | 5352066-9.pdf | |
![]() | 12V02 | 12V02 ORIGINAL QFN | 12V02.pdf | |
![]() | GD74LS08 | GD74LS08 LGS DIP-14 | GD74LS08 .pdf | |
![]() | BT136X-700E | BT136X-700E PHL TO-220F | BT136X-700E.pdf | |
![]() | S-8204BBC-TCT1y | S-8204BBC-TCT1y SII TSSOP16 | S-8204BBC-TCT1y.pdf | |
![]() | HV20200FG-G | HV20200FG-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV20200FG-G.pdf | |
![]() | FFA30U60DNTU(SG) | FFA30U60DNTU(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | FFA30U60DNTU(SG).pdf | |
![]() | WP90887L2 | WP90887L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | WP90887L2.pdf |