창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML61C302MRG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML61C302MRG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML61C302MRG | |
| 관련 링크 | ML61C3, ML61C302MRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD074K53L | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD074K53L.pdf | |
![]() | 766163823GP | RES ARRAY 8 RES 82K OHM 16SOIC | 766163823GP.pdf | |
![]() | AKKC521 | AKKC521 AKM SOP24 | AKKC521.pdf | |
![]() | CLE9014-0101E | CLE9014-0101E NMP SMD or Through Hole | CLE9014-0101E.pdf | |
![]() | CS8182YDPS5G | CS8182YDPS5G ON SMD or Through Hole | CS8182YDPS5G.pdf | |
![]() | EMPPC750GBUB2660 | EMPPC750GBUB2660 IBM BGA | EMPPC750GBUB2660.pdf | |
![]() | MAX442CPA | MAX442CPA MAXIM DIP-8 | MAX442CPA.pdf | |
![]() | 6202-1-0845-002XG-D | 6202-1-0845-002XG-D GCELECTRONICS SOP8 | 6202-1-0845-002XG-D.pdf | |
![]() | CA3019AT/3 | CA3019AT/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3019AT/3.pdf | |
![]() | 263 SC770 4GUHBW | 263 SC770 4GUHBW FREESCALE QFN | 263 SC770 4GUHBW.pdf | |
![]() | MAX511CSD | MAX511CSD MAXIM SOP14 | MAX511CSD.pdf | |
![]() | RC1V476M6L05H | RC1V476M6L05H SAMWHA SMD or Through Hole | RC1V476M6L05H.pdf |