창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-893D227X0004E2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 893D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 893D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 893D227X0004E2TE3 | |
| 관련 링크 | 893D227X00, 893D227X0004E2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-1211-B-T5 | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-1211-B-T5.pdf | |
![]() | YC324-FK-07357KL | RES ARRAY 4 RES 357K OHM 2012 | YC324-FK-07357KL.pdf | |
![]() | KA339ADTF/P | KA339ADTF/P FAIRCHILD SOIC-14 | KA339ADTF/P.pdf | |
![]() | GM71C4100CJ-70 | GM71C4100CJ-70 GM SMD or Through Hole | GM71C4100CJ-70.pdf | |
![]() | 855-049 | 855-049 sloan SMD or Through Hole | 855-049.pdf | |
![]() | MURA2100 | MURA2100 TAYCHIPST SMD or Through Hole | MURA2100.pdf | |
![]() | OTS-24(28)- | OTS-24(28)- ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-24(28)-.pdf | |
![]() | SC85410EPXAJA | SC85410EPXAJA MOTOROLA BGA | SC85410EPXAJA.pdf | |
![]() | XC9572I-10PC84 | XC9572I-10PC84 XILINX PLCC-84 | XC9572I-10PC84.pdf | |
![]() | H39030FB | H39030FB MOTOROLA BGA | H39030FB.pdf | |
![]() | MSM56V16160F10 | MSM56V16160F10 OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F10.pdf |