창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPC-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPC-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPC-200 | |
| 관련 링크 | TPC-, TPC-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJV687K006RNJ | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV687K006RNJ.pdf | |
![]() | 416F37035CAT | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035CAT.pdf | |
![]() | HM50-5R6KLF | 5.6µH Unshielded Inductor 3.2A 24 mOhm Max Axial | HM50-5R6KLF.pdf | |
![]() | MSP3425G-QI-B8-V3(QFP64) | MSP3425G-QI-B8-V3(QFP64) MICRONAS QFP | MSP3425G-QI-B8-V3(QFP64).pdf | |
![]() | SC603ATML | SC603ATML SEMTECH SMD or Through Hole | SC603ATML.pdf | |
![]() | KW5547B | KW5547B ORIGINAL DIP-8 | KW5547B.pdf | |
![]() | AZ1086H-5.0 | AZ1086H-5.0 BCD SOT-223 | AZ1086H-5.0.pdf | |
![]() | BT169EW | BT169EW NXP SOT-223 | BT169EW.pdf | |
![]() | BTBM4-S1605-TPF0 | BTBM4-S1605-TPF0 GLOBAL SMD or Through Hole | BTBM4-S1605-TPF0.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BE266 | IBM25PPC405GP-3BE266 IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BE266.pdf | |
![]() | 2SD1406Y | 2SD1406Y TOSHIBA SOP | 2SD1406Y.pdf | |
![]() | AD1674JNZ-REEL7 | AD1674JNZ-REEL7 AD DIP | AD1674JNZ-REEL7.pdf |