창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-KUMP-14D58-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KUMP Series | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | KUMP | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 51mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | 3PDT(3 Form C) | |
접점 정격(전류) | 15A | |
스위칭 전압 | 277VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 절연 - class B | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
종단 유형 | Quick Connect - 0.187"(4.7mm) | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 1.25 W | |
코일 저항 | 472옴 | |
작동 온도 | -45°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 9-1393116-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | KUMP-14D58-24 | |
관련 링크 | KUMP-14, KUMP-14D58-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
BFC238065622 | 6200pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238065622.pdf | ||
CPPC8-HZ5RP | 1MHz ~ 125MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 5V 45mA Standby | CPPC8-HZ5RP.pdf | ||
ERJ-2GEJ130X | RES SMD 13 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ130X.pdf | ||
PWR163S-25-8201FE | RES SMD 8.2K OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-8201FE.pdf | ||
ISP2312 2405389 | ISP2312 2405389 QLOGIC BGA | ISP2312 2405389.pdf | ||
MSA1350P-01 | MSA1350P-01 ORIGINAL SMD | MSA1350P-01.pdf | ||
DD435N34K | DD435N34K INFINEON SMD or Through Hole | DD435N34K.pdf | ||
DF12C-32DS-0.5V | DF12C-32DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12C-32DS-0.5V.pdf | ||
20MCS106MCTER | 20MCS106MCTER MARCON SMD or Through Hole | 20MCS106MCTER.pdf | ||
PI6C48535-01 | PI6C48535-01 Pericom TSSOP20 | PI6C48535-01.pdf | ||
XC4085XLBG560-1C | XC4085XLBG560-1C XILINX BGA | XC4085XLBG560-1C.pdf | ||
TLV1117-15IDRJR | TLV1117-15IDRJR TI QFN | TLV1117-15IDRJR.pdf |