창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA2005DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA2005DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA2005DI | |
| 관련 링크 | TPA20, TPA2005DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27011CLT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CLT.pdf | |
![]() | 2SD1631. | 2SD1631. TOSHIBA TO | 2SD1631..pdf | |
![]() | PL-LA02-7W | PL-LA02-7W ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-LA02-7W.pdf | |
![]() | EKIP1051AQJ | EKIP1051AQJ N/A QFP48 | EKIP1051AQJ.pdf | |
![]() | HLE10602SMDVAK | HLE10602SMDVAK SAM CONN | HLE10602SMDVAK.pdf | |
![]() | BC640B/C | BC640B/C FCS TO-92 | BC640B/C.pdf | |
![]() | NRC12F2211TR | NRC12F2211TR NIPP SMD or Through Hole | NRC12F2211TR.pdf | |
![]() | D6108C022 | D6108C022 ORIGINAL DIP16 | D6108C022.pdf | |
![]() | HMD80C86/B | HMD80C86/B ORIGINAL SOP-28 | HMD80C86/B.pdf | |
![]() | MAX64180CXO+ | MAX64180CXO+ MAXIM TFBGA-248 | MAX64180CXO+.pdf | |
![]() | HE2G277M30040HA180 | HE2G277M30040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G277M30040HA180.pdf |