창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX5316E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCX5316E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCX5316E6327 | |
| 관련 링크 | BCX5316, BCX5316E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H8R4DA01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H8R4DA01D.pdf | |
![]() | CC1206KRX7R9BB823 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7R9BB823.pdf | |
![]() | CF14JT3M30 | RES 3.3M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT3M30.pdf | |
![]() | RN2111MFV | RN2111MFV TOSHIBA SOT723 | RN2111MFV.pdf | |
![]() | 213738-7 | 213738-7 TYCO SMD or Through Hole | 213738-7.pdf | |
![]() | EP10K50BC356-2 | EP10K50BC356-2 ALTERA SMD or Through Hole | EP10K50BC356-2.pdf | |
![]() | MT3225 Series | MT3225 Series BOURNS SMD or Through Hole | MT3225 Series.pdf | |
![]() | IBM36AMSRC04TQA7BB6C | IBM36AMSRC04TQA7BB6C IBM TQFP-64 | IBM36AMSRC04TQA7BB6C.pdf | |
![]() | TPDV1240RG(PB FREE) | TPDV1240RG(PB FREE) ST TO-3P | TPDV1240RG(PB FREE).pdf | |
![]() | 1848C-D1 | 1848C-D1 ORIGINAL FBGA16 | 1848C-D1.pdf | |
![]() | DTC123EET1 | DTC123EET1 ON SOT323 | DTC123EET1.pdf | |
![]() | 1N6761-1 | 1N6761-1 SENSITRON SMD or Through Hole | 1N6761-1.pdf |