창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA2005D1DGN(BAL) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA2005D1DGN(BAL) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA2005D1DGN(BAL) | |
| 관련 링크 | TPA2005D1D, TPA2005D1DGN(BAL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S500-1.6-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | BK/S500-1.6-R.pdf | |
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![]() | 402F3841XIJR | 38.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIJR.pdf | |
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![]() | HRG3216P-3091-B-T1 | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3091-B-T1.pdf | |
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![]() | MB604548PF-G-BND | MB604548PF-G-BND FUJITSU QFP | MB604548PF-G-BND.pdf | |
![]() | UPC277GR(27) | UPC277GR(27) NEC TSSOP8 | UPC277GR(27).pdf | |
![]() | UP6217AQGK | UP6217AQGK UPI N A | UP6217AQGK.pdf | |
![]() | MMTA0050J223 | MMTA0050J223 ORIGINAL DIP | MMTA0050J223.pdf | |
![]() | AD97128BSQ/883B | AD97128BSQ/883B ADI Call | AD97128BSQ/883B.pdf | |
![]() | CS5101A-TD8B | CS5101A-TD8B CRYSTAL DIP | CS5101A-TD8B.pdf |