창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAT532P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAT532P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAT532P | |
관련 링크 | CAT5, CAT532P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H560JA16D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H560JA16D.pdf | |
![]() | C0402C222J5RALTU | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C222J5RALTU.pdf | |
![]() | MKP383416200JPI2T0 | 0.16µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP383416200JPI2T0.pdf | |
![]() | PIC18F452 | PIC18F452 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F452.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-X-P | MD5832-D256-V3Q18-X-P M-SYSTEM BGA | MD5832-D256-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | M1-7685-5 | M1-7685-5 HAR DIP18 | M1-7685-5.pdf | |
![]() | MN103S89FDA1 | MN103S89FDA1 PANASONIC QFP100 | MN103S89FDA1.pdf | |
![]() | AP4301AMTR-E1 | AP4301AMTR-E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP4301AMTR-E1.pdf | |
![]() | LBS7030-1R0NT | LBS7030-1R0NT FENGHUA SMD or Through Hole | LBS7030-1R0NT.pdf | |
![]() | GEFORCE 6800 XE | GEFORCE 6800 XE NVIDIA BGA | GEFORCE 6800 XE.pdf | |
![]() | BLF2043F,112 | BLF2043F,112 NXP SMD or Through Hole | BLF2043F,112.pdf | |
![]() | SBR13003A-2 | SBR13003A-2 SEMIWELL SMD or Through Hole | SBR13003A-2.pdf |